近日，工业和信息化部发布《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知》，标志着该重大专项2009年课题申报工作正式启动。
为提高自主创新能力，掌握核心技术，提升我国相关领域的技术水平，根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求，工业和信息化部发布《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》，《指南》中明确了2009年课题的两大方向共17个项目。其中，高端通用芯片方向包括安全SoC芯片、高性能服务器多核CPU、安全适用计算机CPU、高性能嵌入式CPU、个人移动信息终端SoC芯片、存储控制SoC与移动存储芯片、数字电视SoC芯片、高性能IP核技术、EDA工具开发等9个项目；基础软件产品方向包括高可信服务器操作系统、安全易用桌面操作系统、实时控制类嵌入式操作系统、网络业务类嵌入式操作系统、大型通用数据库管理系统、网络应用服务中间件、办公与文档处理软件、基础软件重大信息化应用等8个项目。《指南》中还提出了各课题的研究目标、考核指标、研发周期、申请资金与配套资金要求、对课题承担单位的要求等具体要求。
《通知》要求，各课题申报单位须于2008年11月22日17时前提交申报材料。
关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”
科技重大专项2009年课题申报的通知
工信电子简[2008]41号
有关单位：
为提高自主创新能力，掌握核心技术，提升我国相关领域的技术水平，根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求，现发布核高基重大专项2009年课题申报指南，并将项目（课题）申报的有关事项通知如下：
一、申报单位资格
中华人民共和国境内注册的、中资或中方控股的、具备独立法人资格的、从事与本专项项目（课题）相关研究、开发和生产的企事业单位，均可申报。
二、申报依据及文件要求
1、申报依据
《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》（以下简称《课题申报指南》，见附件1）；
2、申报文件
课题申报单位需编制并提交：
（1）“国家科技重大专项项目（课题）可行性研究报告（申报书）”（以下简称《课题申报书》，见附件2）；
（2）《课题申报信息简表》，表格及填写说明见附件3。
3、申报文件材料纸质版一式12份及电子版1份（光盘）。其中电子版1份及纸质版11份直接报送实施管理办公室（封面标注正本2份、副本9份及光盘1份）；1份纸质版报当地提供地方政府配套资金的主管部门留存（如申报单位能获得当地多个主管部门的配套承诺，应在承诺配套资金的主管部门各留存1份）。
4、《课题申报指南》中明确有地方政府配套资金要求的，申报单位必须提供地方政府经费配套承诺文件。
5、申报信息应真实准确。申报文件材料的电子稿与纸质稿要同时具备，正文信息完全一致，不得遗漏。
三、申报截止时间
2008年11月22日17:00前通过快递或专人送达专项实施管理办公室规定的地点，逾期不予受理。
接收单位：核高基重大专项实施管理办公室
收件地址：北京市石景山区高科技园双园路11号
中国电子科学研究院 誉景苑酒店412房间
邮政编码：100041
联系电话：（010）68893001-2412（工作时间8:30-17:30）
咨询电话：（010）68208217（芯片方向）
（010）68208358（软件方向）
附件1 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南
附件2 国家科技重大专项项目（课题）可行性研究报告（申报书）
附件3 课题申报信息简表
核高基重大专项实施管理办公室（代章）
二○○八年十一月十日
