国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年度课题申报指南

2019年4月24日22:43:17国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年度课题申报指南已关闭评论 31 views

集成电路关键制造装备产品

 

  1. 项目任务:32-22nm栅刻蚀机产品研发及产业化

项目编号:2011ZX02101

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发面向32-22nm极大规模集成电路生产线的栅刻蚀设备,突破高温E-Chuck等关键技术,研究相关高k介质和金属栅的刻蚀工艺,取得核心自主知识产权,满足32-22nm主流集成电路栅刻蚀工艺要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,并通过集成电路大生产线的考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力。2013年首台设备产品进入大生产线考核,2014年通过考核,并实现3台以上的销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:45-22nm超低能注入设备产品研发及产业化

项目编号:2011ZX02102

项目类别:集成电路关键制造装备产品

项目目标:研究开发面向45-22nm集成电路工艺要求的超低能大束流离子注入机,研究超浅结注入工艺,取得核心自主知识产权。性能指标达到同类产品国际先进水平,完成相关工艺开发,并通过集成电路大生产线的考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力。2012年首台设备产品进入大生产线考核,2013年通过考核,2014年实现2台以上的销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:45-22nm互连镀铜设备研发与产业化

项目编号:2011ZX02103

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发面向45-22nm集成电路工艺的镀铜设备,研究相关镀铜工艺,取得核心自主知识产权,满足45-22nm主流集成电路工艺的相关参数要求,性能指标达到国际同类产品的先进水平,2012年设备进入大生产线考核,2013年完成考核,实现10-20台的销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:高性能外延炉设备研发与产业化

项目编号:2011ZX02104

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发减压和常压外延设备产品并实现产业化,研究开发面向45-32nm应变硅工艺的超高真空化学气相淀积选择性外延设备。取得核心自主知识产权,性能指标达到国际同类产品的先进水平,2013年进入大生产线考核,2014年完成考核并实现销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:45-32nm LPCVD设备产业化

项目编号:2011ZX02105

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发面向45-32nm工艺的LPCVD设备,研究相关工艺,取得核心自主知识产权,性能指标达到国际同类产品的先进水平,2013年进入大生产线考核,2014年完成考核,实现销售5台以上销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:300mm硅片前道光刻匀胶显影设备研发与产业化

项目编号:2011ZX02106

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研制完成300mm硅片前道光刻匀胶显影设备,自主研发关键零部件、开发相关工艺,取得自主知识产权,满足65-45纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,2012年进入生产线考核及用户认证,2013年完成考核,实现5台以上销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:45-22nm OCD检测系统研发与产业化

项目编号:2011ZX02107

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:开发45-22nm集成电路设备用OCD嵌入式模块产品与设备研发,实现与相关设备的集成,满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求,取得自主知识产权,满足45-22纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,2011年完成与45-22nm刻蚀机等设备的集成应用以及45-22纳米集成电路大生产线的考核认证,具备产业化能力及市场竞争力,并完成3台以上的示范应用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:0.5

 

  1. 项目任务:45-22nm工艺检测设备研发与产业化

项目编号:2011ZX02108

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:面向45-22nm工艺需求,研究开发缺陷、颗粒、化学沾污等工艺测试分析设备产品,通过生产线考核与认证,并实现销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企、事业单位,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2015年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1: 0.5

 

  1. 项目任务:先进掩膜制造工艺与设备研制

项目编号:2010ZX02103

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:面向集成电路掩膜版的制造要求,开展130-65nm掩模制造工艺研究开发,具备高端掩模版规模制造能力,通过用户考核认证。

开展制版关键设备研制,突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补等设备关键技术,研制设备产品,掌握制造和集成工艺,取得自主知识产权;产品通过生产线考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务: 300mm IC生产线自动物料搬运系统研发与应用

项目编号:2011ZX02109

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研发面向300mm集成电路生产线的自动物料搬运系统。符合SEMI相关标准。研发通用标准的晶片工艺制造设备的外接晶片装载设备,可以与多数工艺生产设备相结合。2012年进入大生产线考核, 2013年通过考核,实现销售及示范应用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

 

装备共性技术与关键零部件产品

 

  1. 项目任务:IC装备特种精密零部件加工及表面处理技术

项目编号:2011ZX02402

项目类别:公共平台与关键技术

项目目标:建立面向300mm集成电路生产线工艺装备特殊需求的精密机械零部件制造及表面处理、光学部件加工等支撑平台,突破超精密机械零件加工技术、超精密光学部件制造技术、集成电路装备高端部件所需表面处理、清洗、超洁净包装等技术,满足国内关键IC装备零部件制造的相关工艺要求,制造能力和制造技术达到国际先进水平,具备批量加工制造能力,2012年通过5家以上国内整机制造企业的考核与用户认证,并开展应用服务。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是非整机研发、专业从事部件加工服务、具备大批量加工设备的独立法人企业或企业性质的研究所,熟悉集成电路高端零部件、光学部件制造特殊工艺需求,具有完善的管理体系及质量保证体系,有稳定的技术队伍和加工制造经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:低温真空泵系列产品开发与产业化

项目编号:2011ZX02406

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发极大规模集成电路装备用低温真空泵系列产品,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过5家以上高端整机用户的考核与采购认证,具备产业化能力及市场竞争力,获得超过200台的销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:集成电路生产线自动化调度控制软件技术

项目编号:2011ZX02403

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研发面向极大规模集成电路生产线的生产调度软件产品和封装生产线自动化系统软件产品。研究生产资源的调度优化、生产过程的实时监视、异常预警、质量控制等技术,自主研制出相关大生产线制造执行系统软件产品,满足集成电路制造、封装与测试生产线的高实时性、高产率、高成品率的需求;建立客户支持服务体系,并在3家以上企业得到验证与应用,签订长期合作与服务合同。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是非用户单位的独立法人专业自动化软件企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。团队需熟悉集成电路生产线自动化调度与控制技术,具有完善的管理体系及质量保证体系,有稳定的技术队伍和行业经验。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:0.5

 

 

14.项目任务:IC装备多领域建模工艺仿真与多学科协同设计通用平台

项目编号:2011ZX02404

项目类别:关键技术研究

项目目标:面向极大规模集成电路制造装备整机设计和产品开发的需求,研究工艺腔室中流场、热场、电磁场、等离子体等多场强耦合的多领域建模与仿真技术、多学科协同设计技术,开发集成电路装备整机建模与仿真和多学科协同设计平台,形成实用化的软件工具,提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案,并在4家以上典型集成电路制造装备的设计与产品开发中取得实际应用,通过用户企业的考核认证。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的非整机企、事业单位,依托企业组织产学研用联盟,并建立稳定的软件服务平台。

执行期限:2011-2014年

 

15.项目任务:集成电路制造设备、工艺、材料创新技术研究

项目编号:2011ZX02405

项目类别:前瞻性研究

项目目标:面向未来集成电路发展,研究新原理制造设备与工艺、高迁移率材料为有源层的新器件技术、片内光互连技术、石墨烯器件技术等创新技术,形成新器件与电路设计、制造所需的设备、工艺、材料综合解决方案,关键技术取得工程性突破并在专项先导工艺中心得到原理性验证,为进入实际生产应用开发奠定基础。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企、事业单位,研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限:2011年-2014年

 

成套工艺与产品工艺

 

  1. 项目任务:面向下一代通讯、多媒体、数字家电产品的集成制造工艺及产品服务平台

项目编号:2011ZX02501

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:基于300mm生产线开发出65-45nm高速、低功耗、处理器与存储器(含嵌入式)、数模混合、射频、SOI等产品工艺;

突破可制造性设计技术,建立完善的面向用户产品设计的单元库和IP库,形成集成制造平台与产品设计服务平台。为国内设计单位提供不少于20个免费工程批用于产品研制。

经过10个以上典型高端产品(包括01、03专项支持产品及其他国内设计产品)的批量生产验证。

进行国产设备的验证考核与试用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路芯片大型制造企业,组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励制造企业与IP核及芯片产品设计单位联合承担。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1 : 1.5

 

  1. 项目任务:32-28nm产品工艺开发

项目编号:2011ZX02507

项目类别:工艺开发与产业化

项目目标:基于300mm生产线研究开发32-28nm低功耗、低漏电成套产品工艺,形成较为完善的自主知识产权体系;

建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库及可制造性设计解决方案,形成完善的产品设计服务体系。为国内设计单位提供不少于20个免费工程批用于产品研制。

2013年完成典型产品的生产,2014年实现5种以上产品(包括01、03专项支持产品及其他国内设计产品)的规模化量产。

进行国产设备的验证考核与试用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路芯片大型制造企业,组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励制造企业与IP核及芯片产品设计单位联合承担。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

18.项目任务:高压高功率电力电子芯片工艺开发与产业化

项目编号:2011ZX02502

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:面向智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品和工业控制等应用,开发薄硅片(FS与NPT)高压高功率IGBT及配套器件产品工艺(基于200mm大规模生产线),研制出6种以上1700V、2500V、3300V高压高功率IGBT及配套器件产品并实现量产;

建立开放的产品设计制造服务平台,为国家发改委、科技部等相关电力电子器件发展计划提供制造服务与支撑;

开展4500-6500V高压IGBT芯片关键技术研究,研制出合格产品。

研究开发高速低功耗600V以上功率芯片产品工艺,形成完整的产品设计、制造、封装解决方案并实现量产。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的大型集成电路芯片制造企业,并组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励生产企业与产品设计单位、用户单位联合承担,并与模块封装项目申请单位结成产业链联盟。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

  1. 项目任务:硅基射频功率芯片工艺开发与产业化

项目编号:2011ZX02503

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:面向物联网、无线通信、消费电子等领域应用需求,开发BV ceo=7-8V、Ft=15 - 40GHz的SiGe功率HBT制造工艺;

突破封装与可靠性评测技术,5种以上高性能射频单芯片功率放大器(PA)产品实现批量生产与销售;

建立产品设计服务平台,并为01、03专项及其他国家计划支持产品提供制造服务与支撑。为国内设计单位提供不少于20个免费工程批用于产品研制。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主要承担单位要求是独立法人的集成电路制造企业,组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励生产企业与设计单位联合承担。

执行期限:2011—2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

  1. 项目任务:与CMOS生产线兼容的MEMS规模制造技术

项目编号:2011ZX02504

项目类别:工艺开发与产业化

项目目标:面向物联网产业发展需求,针对我国MEMS传感器走向产业化遇到的规模制造能力薄弱的瓶颈问题,基于CMOS生产线开发满足批量制造要求的硅基MEMS传感器产品工艺,解决规模化制造的一致性、重复性、可靠性等关键技术问题;

建立专业化的硅基MEMS代工平台,达到2000片以上的月产能;突破MEMS的产品设计技术,建立产品设计服务平台,为国内设计单位提供不少于20个免费工程批用于产品研制。

开发通用MEMS封装与测试技术,形成量产能力。

完成10种以上MEMS典型产品加工工艺开发并实现量产。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。鼓励产品设计、制造和封装单位组成产业链联合攻关。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=2 : 1:1

 

21.项目任务:汽车电子芯片工艺研发与产业化

项目编号:2011ZX02506

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:面向汽车动力控制系统、信息系统、安全控制系统和车身控制系统等领域所需的车载控制芯片,建立汽车电子芯片制造工艺平台,完成汽车电子芯片生产体系的建立和质量认证。取得自主知识产权,建立完备的模型库、单元库和IP库。

与芯片设计、封装及汽车电子模块企业合作,整合产业链,合作开发车身、底盘、动力控制、车载信息系统和安全控制系统等典型产品,通过汽车电子模块及整车应用考核,进入整车实际应用,实现量产。为国内设计单位提供不少于20个免费工程批用于产品研制。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励产品设计、制造、封装、应用等上下游单位联合攻关。

执行期限:2011-2014年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

  1. 项目任务:高性能图像传感芯片工艺及产业化

项目编号:2011ZX02801

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:面向物联网、消费电子等产业对高性能图像传感器芯片产品的需求,开发320-1000万像素的高性能CIS产品工艺,在单元像素、高质量图像、超低漏电工艺等方面取得自主知识产权,建立产品设计服务平台,完成5-8种高性能CMOS图像传感器芯片产品开发并实现量产。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路芯片制造企业,并组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励生产企业与设计单位联合承担。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5(前立项后补助)

 

23.项目任务:13μm/0.11μm高端BCD工艺及产业化

项目编号:2011ZX02505

项目类别:产品工艺开发与产业化

项目目标:面向高端SoC和功率系统集成芯片领域,完成内嵌NVM的0.13μm/0.11μm高密度BCD工艺开发与设计服务平台建设,LDMOS电压涵盖12V /18V /32V /40V /60V,提供高性能无源器件包括低温漂SiCr电阻,提供4KV ESD的设计服务,取得自主知识产权,完成5-10种产品的量产。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路芯片制造企业,并组织产学研用联盟联合承担项目,鼓励生产企业与设计单位联合承担。。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5(前立项后补助)

 

 

封装测试装备、工艺及材料

 

24.项目任务:高端封装设备与材料应用工程

项目编号:2011ZX02601

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:面向SiP、BGA、CSP、WLP等先进、高端封装生产线对设备与材料的要求,由大型骨干封装生产企业建立验证平台,组织开发圆片级封装用设备、高密度封装用设备、双面光刻设备、通孔(TSV)刻蚀设备、圆片减薄设备、高密度倒装设备、极小型封装测试设备、中测探针台及探针卡、相关材料产品。

设备、材料均需提供给2家以上大型封测骨干企业进行验证,技术参数和性能需满足封装规模化大生产线的要求,通过用户考核,具备产业化能力及市场竞争力。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的大型骨干封装生产企业,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”二次招标,组织设备和材料企业联合实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:生产线考核验证费用国拨;设备、材料产品研发经费  国拨:地方:企业=1 : 1:1(前立项后补助)

 

  1. 项目任务:集成电路产品测试系统与测试技术开发

项目编号:2011ZX02605

项目类别:产品开发及产业化

项目目标:面向集成电路测试市场需求,研究开发高端集成电路数字/模拟/射频产品的测试设备,开发面向高端产品的测试技术,取得自主知识产权。2012年测试系统进入大生产线考核,完成10种以上国产高端芯片典型产品的测试,2013年通过考核,并形成10台以上的销售。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业和企业性质的研究所,与专业测试单位联合承担。在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:多叠层多芯片系统级集成封装工艺与基板产品开发

项目编号2011ZX02607

项目类别工艺技术开发及产业化

项目目标研究开发CoC、PoP、PiP 、BGA、LGA等多叠层多芯片系统封装生产工艺;研究开发相关基板技术;封装工艺实现超薄芯片厚度50um以下,多功能模块堆叠3层以上,存储器芯片8层以上。

研究开发系列多层基板(含柔性基板)产品。

2012年5种以上典型封装产品(含国产通用CPU)实现量产。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求主承担单位要求是独立法人的企业和企业性质的研究所,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限2011-2013年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

27.项目任务:新型圆片级封装工艺

项目编号:2011ZX02608

项目类别:工艺技术开发与产业化

项目目标:面向高端封装工艺需求,开发凸点数大于3000个、间距小于200um的小间距凸点制作技术和小间距再布线技术并形成量产能力。

在6~12英寸圆片上进行2层布线层的叠加,形成三维结构,最终实现整个芯片上的阵列分布焊区及凸点(或焊球)。

2012年通过5种以上典型产品考核与验证,2013年实现批量使用,具备产业化能力及市场竞争力。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业和企业性质的研究所,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

  1. 项目任务:高性能CPU封装技术

项目编号:2011ZX02802

项目类别:工艺技术开发与产业化

项目目标:开发面向高性能CPU/GPU的Flip Chip BGA封装工艺,I/O 2000以上,封装焊球5000以上,掌握CPU/GPU及其它高性能芯片的系统级封装设计、仿真、基板及测试等成套关键技术,具备基板、封装、设计、仿真、测试等完整的高端SOC封装能力,形成高端CPU/GPU封装的自主知识产权体系,为01专项及其它国产高性能CPU/GPU提供封装服务。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:承担单位要求是独立法人的企、事业单位,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:高压大功率IGBT模块封装技术

项目编号:2011ZX02609

项目类别:工艺技术开发与产业化

项目目标:面向智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品和工业控制等领域对高功率IGBT产品的需求,研究开发电流处理能力涵盖50A-1200A、电压涵盖600V-6500V高压高功率IGBT模块设计与制造技术、高压高功率串并联、可靠性设计与评测等应用技术;

建立面向国产IGBT芯片的高压高功率IGBT模块封装大批量生产平台,包括2单元、6单元和7单元功率模块;

建立开放的产品设计制造服务平台,为国家发改委、科技部等相关电力电子器件发展计划提供制造服务与支撑;

10种以上典型产品通过用户考核验证,项目完成后产能达到30万块/月。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,拥有大规模模块封装线,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。鼓励用户单位、产品设计单位与模块制造企业联合承担。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5

 

30.项目任务:四边无引脚多圈排列封装技术(框架型)

项目编号:2011ZX02610

项目类别:工艺技术开发及产业化

项目目标:实现64~300引脚数之间封装的小型化和低成本,比同脚位的QFP面积缩小40%,实现规模化量产100万颗以上。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位是独立法人的大型集成电路封装生产企业,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1.5(前立项后补助)

 

  1. 项目任务:多目标先进封装和测试公共服务平台

项目编号:2011ZX02611

项目类别:公共服务平台

项目目标:针对我国集成电路产品孵化需求,构建面向全行业服务的多目标封装(MPP)公共服务平台,建立较为完备的多品种、小批量、快速封装和测试服务能力,具备每年为100种以上国产芯片产品提供快速和先进封测服务的能力。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位是独立法人的企、事业单位,组织产学研用联盟联合承担项目,在专项总体组指导下,通过“封测产业链技术创新战略联盟”组织实施。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

集成电路制造关键材料

 

32.项目任务区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制

项目编号:2011ZX02701

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:面向高压大功率IGBT芯片产品制造需求,研究开发直径200mm和150mm区熔硅单晶片产业化技术,形成性能稳定的批量生产能力;满足1200V-3300V IGBT 芯片产业化对区熔硅单晶的要求和4500-6500V以上 IGBT芯片的研制需求;

2012年提供生产线用户考核认证,2013年形成5000片/月以上的销售。

研究开发国产区熔单晶炉,2012年进入生产线考核并通过用户验证,形成批量供货,提供IGBT材料项目使用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业和企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。鼓励材料生产和设备研制公司联合申请。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

33.项目任务:极紫外光刻胶技术研究

项目编号:2011ZX02702

项目类别:关键技术研究

项目目标:面向极紫外光刻技术的应用需求,开展极紫外光刻胶制备技术研究,建立高端光刻胶研发能力,研制出光刻胶样品,提供给相关单位试用。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企、事业单位,研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,组织产学研用联盟联合承担项目。

执行期限:2011年-2013年

 

34.项目任务:65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化

项目编号:2011ZX02703

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:开发面向65-45nm技术节点的先进铜互连用超高纯电镀液(VMS)及电镀液添加剂,包括65-45nm以下的Damascene工艺和TSV等工艺过程所需铜互连电镀液及添加剂。性能指标达到同类产品国际先进水平,2013年通过2家以上大生产线考核并实现销售。达到月产70吨电镀液和月产5吨添加剂产能。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

35.项目任务:超低k 互连材料以及有机液态源研发与产业化

项目编号:2011ZX02704

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:面向45-32nm的低k薄膜材料制备以及前驱体的合成工艺;面向90 nm低k液态源材料的规模化生产。制备2-3种k = 2.3-2.7的低k薄膜材料和1-2种k = 2.1-2.3的超低k薄膜材料;至少完成三类五种低k前驱体合成路线;通过2-3家国内集成电路生产企业的考核验证;达到年产10吨级高纯品和1吨级电子级纯品生产规模。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013年

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1

 

  1. 项目任务:超高纯系列溅射靶材开发与产业化

项目编号:2010ZX02501

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:针对45-28纳米集成电路工艺需求,研究开发和完善超高纯靶材原材料提纯技术和品质控制技术,提升超高纯溅射靶材相关技术和质量,开发铜合金、镍等金属靶材产品,相关于2012年通过大生产线考核认证,实现批量稳定供货。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2010-2012

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1(前立项后补助)

 

  1. 项目任务:45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化

项目编号:2011ZX02705

项目类别:产品开发与产业化

项目目标:研究开发满足45-28纳米集成电路芯片制造工艺需求的化学机械抛光液产品和单晶硅片抛光液产品,产品性能满足45-28纳米集成电路工艺,通过2家以上集成电路大生产企业的合格供应商考核、认证,开发年产万吨级规模生产技术,实现批量稳定供货。

组织实施方式:公开招标,择优支持,系统组织

项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所,组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验。

执行期限:2011-2013

资金集成要求:国拨:地方:企业=1 : 1:1(前立项后补助)

weinxin
扫码,关注科塔学术公众号
致力于成为国内领先的科研与学术资源导航平台,让科研工作更简单、更有效率。内容专业,信息准确,更新及时。
avatar