国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2014年度课题申报指南

2019年4月24日22:44:53国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2014年度课题申报指南已关闭评论 29 views
  1. 项目任务:40nm集成电路制造用300mm硅片技术研发

项目编号:2014ZX02405

项目类别:材料技术研发

项目目标:

  • 研究开发300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等300mm硅片产业化全套生产技术,满足40nm集成电路生产线产品技术要求,通过用户企业验证考核及供应商资质认证,实现批量供货;
  • 承担企业应有月产不低于10万片300mm硅片的投资与实施计划,构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队,建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系;
  • 项目完成时,月销售不低于1万片。

项目承担单位要求:中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的硅片制造企业。

组织实施方式:公开发布、择优支持

资金来源:中央:地方:企业=1:0.5:1,前立项后补助

执行期限:2014-2016

 

  1. 项目任务电子级多晶硅材料研发

项目编号:2014ZX02404

项目类别:材料技术研发

项目目标:针对40nm集成电路用12英寸硅单晶产品要求,研究开发电子级多晶硅生产技术,提升产品品质,产品纯度高于11N;本征基磷电阻率高于500 Ohmcm, 本征基硼电阻率高于5000 Ohmcm;碳含量低于80ppba;体金属总含量小于1.5ppbw;表面金属含量要求:Fe小于0.25ppba、Cu小于0.025 ppba、Ni小于0.04 ppba、Cr小于0.045 ppba、Zn小于0.09 ppba、Na小于0.98 ppba、Al小于0.52 ppba、K小于0.43 ppba;通过硅片生产企业产品验证考核与供应商资质认证,签订长期供应合同,集成电路硅片用多晶硅年销售不低于200吨。

项目承担单位要求:中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的多晶硅制造企业。

组织实施方式:公开发布、择优支持

资金来源:中央:地方:企业=1:0.5:1,后立项后补助

执行期限:2014-2016

 

  1. 项目任务:先进装备与材料在AMOLED领域中的应用开发

   项目类别:装备技术研发

   项目编号:2014ZX02601

项目目标:基于 02专项在集成电路装备、材料等领域研发取得的相关技术,支持在AMOLED等新型显示领域开发应用,推动新型显示装备、材料开发应用,提升显示产业创新能力。

重点支持:

  1. AMOLED设备应用:面向5及以上AMOLED等平板显示领域需求,针对新型显示领域对光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、激光退火等要求,联合集成电路装备企业开展相关技术的应用开发及工艺验证,用过用户考核,形成批量制造能力并实现销售;
  2. AMOLED材料应用:针对5及以上平板显示领域对关键材料的要求,联合集成电路靶材、特种气体、显影液、刻蚀液、光刻胶等关键材料企业,进行相关技术的应用开发及工艺验证,通过用户考核,实现关键材料的长期供货。

项目承担单位要求:中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的大型平板显示产品制造企业,联合装备、材料企业和研究单位承担。

组织实施方式:公开发布,择优支持

资金来源:国拨:地方:企业=1 : 0.5:1

项目周期:2014-2016

 

weinxin
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