集成电路零部件产业技术创新联盟在上海成立

2019年4月26日23:10:44来源:科技部集成电路零部件产业技术创新联盟在上海成立已关闭评论713 views 648字阅读2分9秒

日期:2019年04月01日
在科技部重大专项司的倡导下,在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(以下简称“集成电路装备专项”)实施管理办公室的指导和支持下,2019年3月21日,由60家集成电路零部件企业和产学研用相关机构共同发起的“集成电路零部件产业技术创新联盟”(以下简称“零部件联盟”)在上海成立,科技部相关司局负责同志、业内资深专家以及联盟成员单位代表等100余人参加了成立仪式。

在成立仪式上,经所有发起单位代表一致举手表决通过,选举中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司董事长雷震霖为联盟理事长,选举长江存储联席首席技术官程卫华为联盟专家咨询委员会主任。集成电路产业技术创新联盟理事长曹健林、科技部重大专项司副巡视员邱钢等嘉宾分别在成立仪式上致辞。

零部件联盟将整合全国集成电路零部件领域创新资源,以集成电路装备专项战略部署为技术创新引擎和平台,依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源,加快零部件核心技术突破,加强零部件企业与产业链上下游企业间互动交流与协同合作,推进科技成果产业化,打造我国集成电路制造用零部件供应链,全力解决零部件企业在产品研发、验证及产业化推广过程中遇到的问题。

成立仪式结束后,零部件联盟于当天下午组织58家成员单位的技术、质量、市场销售等方面100余位负责人,与华虹集团开展了国产零部件量产应用供需对接。各方深入梳理了集成电路制造企业实际需求和国产零部件供应现状,并研究制订了初步解决方案,后续将逐步共同制定详细的国产零部件量产使用计划并逐一落实。

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