“十二五”期间极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
中电科电子装备集团有限公司
中电科电子装备集团有限公司（以下简称“公司”）成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金24.5亿元，注册地为北京市丰台科技园。
公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。
公司现有在职职工6000余人，其中，专业技术人员2000余人，包括集团公司首席科学家、首席专家6人,研究员级高工48人，高级工程师269人；享受政府特贴专家11人，入选国家“千人计划”2人。“十二五”期间，获得发明专利授权294项，国际标准2项，国家标准11项，军用标准97项；取得科技成果91项，其中国际领先水平22项。为国内外用户提供1万多台（套）电子专用设备，完成了数百兆瓦大型地面光伏电站和分布式电站建设，为国民经济发展做出了重大贡献。2015年销售收入突破100亿元。
部分参与项目：
在国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项（02专项）的支持下，电科装备重点突破了离子注入、化学机械抛光（CMP ）、先进封装等集成电路关键工艺装备核心技术，申请发明专利450项、授权发明专利146项，获得省部级以上奖励22项；拥有博士后科研工作站、北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研究中心和符合SEMI标准的离子注入机批量制造平台；离子注入机、8英寸CMP设备进入中芯国际大生产线，先进封装设备进入国内封装行业龙头企业，具备局部成套服务能力。
北方华创科技集团股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司（以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的领先企业。
北方华创秉承七星电子和北方微电子多年高科技研发实力，实现资源整合和优势互补，以科技创新为基点，着眼未来，致力于加快推进北方华创向新型制造业的战略转型；致力于成为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件两大基础电子产品服务商；致力于提升人类智能生活品质；致力于实现中国“智造强国”的梦想蓝图。
北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
未来的北方华创，将以高端电子工艺装备及精密电子元器件领先企业的姿态登上世界舞台，深耕发展，引领未来，坚持以客户需求为导向的持续创新，助推产业技术进步，带给产业无限可能。
部分参与项目：
65-45nm PVD设备研发项目是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 科技重大专项（02专项）“十一五”期间布局的项目，由北京北方微电子公司牵头承担。
“45-32nmLPCVD设备产业化”项目，根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复的通知》【ZX02[2011]003号】及其附件，北方华创承担了国家科技重大专项“45-32nmLPCVD设备产业化”项目，项目执行期六年（2011年-2016年）。本次，北方华创收到地方政府配套资金2,328.00万元。
“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”项目，根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》【ZX02[2014]018号】及其附件，北方华创微电子承担了国家科技重大专项“14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化”项目，项目执行期四年（2014年-2017年）。本次，北方华创微电子收到地方政府配套资金9,423.00万元。
“28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化”项目，根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2015年度项目立项批复的通知》【ZX02[2015]018号】及其附件，北方华创微电子承担了国家科技重大专项“28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化”项目，项目执行期四年（2015年-2018年）。本次，北方华创微电子收到地方政府配套资金4,811.00万元。
“14-7nmCuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化”项目，根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2016年度项目立项批复的通知》【ZX02[2016]008号】及其附件，北方华创微电子承担了国家科技重大专项“14-7nmCuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化”项目，项目执行期四年（2016年-2019年）。本次，北方华创微电子收到地方政府配套资金4,416.00万元。
中微半导体设备（上海）有限公司
中微半导体设备（上海）有限公司是一家具有自主研发功能的科研企业，研发了多款具自主知识产权的芯片设备，并在全球范围内申请了1200余项专利。
2004年8月成立于中国上海，是由原美国应材高管60岁的尹志尧带领了15位在硅谷主流半导体设备产业的资深华裔工程技术和管理人员，以海归人才为主的团队创办，以生产刻蚀机和MOCVD为主的高科技企业。
中微半导体主要研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品。在集成电路刻蚀机领域，中微研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。
在LED芯片设备领域，为打造具有自主知识产权的“大国重器”，中微半导体着手研发MOCVD设备，经过近7年的努力，终于在2016年底正式投入市场，打破了美国、德国的设备垄断局面。“仅用了一年的时间，我们公司在国内市场占有率达70%，成为全球MOCVD设备领域的两强之一。”南昌中微半导体设备公司副总经理周建抚如是说。
中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底，已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。
在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。
凭借自主创新，中微半导体已申请1200多件国内外专利。因为有大量专利保护，中微半导体在与西方国家企业的4次知识产权诉讼中，未尝败绩。今年1月，国家知识产权局专利复审委基于中微提交的证据，认定美国MOCVD设备商Veeco的一件发明专利无效。此后，中微半导体经历的第三次诉讼以和解告终--他们和维易科分别在福建和纽约撤诉，握手言和。
部分承担的项目：
中微半导体通过先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的02专项任务
天水华天科技股份有限公司
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
全球第六大封测企业！天水华天年封装能力330亿块、年测试能力100亿块。
部分参与项目：
截止2015年，共承担“02专项”“十一五”和“十二五”9个项目。
承担的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目自2011年1月开始实施，项目编号为“2011ZX02606”，项目共分为五个课题，分别为：《V/UQFN封装工艺技术研发及产业化》、《FCQFN封装工艺技术研发及产业化》、《AAQFN封装工艺技术研发及产业化》、《多圈排列QFN封装设计与电、热特性分析技术》、《多圈QFN系列产品的可靠性》。
承担02专项课题“通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程”(课题编号:2012ZX02601-003)
天水华天科技股份有限公司控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称"昆山公司"）于2014年7月15日收到"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02[2014]018号），昆山公司作为项目责任单位，联合格科微电子科技有限公司、北方工业大学和北京工业大学共同承担的"阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化"项目获得02专项2014年度项目立项审批。
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳是一个专注于电子电镀和电子清洗核心技术的公司，多年来已经研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品，形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。并致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。尤其是其投资上海新昇，涉足大硅片项目。
部分参与项目：
，连续三次承接“02 专项”课题。公司分别承担“高速自动电镀线”、“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂”、“铜互连电镀工艺”三次国家02重大科技专项。
- 2010 年，公司作为课题单位承担了国家 02 重大科技专项——“关键封装设备材料应用工程项目”中的“高速自动电镀线”课题。该项目核定预算总额为 1,709.43 万元，其中中央财政资金 672.47 万元。
- 2011 年 1 月，公司接到"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项实施管理办公室下发的通知，公司申报的“65-45nm 芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目已获得国家科技部立项批准，项目资金预算已通过国家财政部投资评审中心评审，该项目总预算为 12,000 万元，核定中央财政资金预算总额为 3,137 万元，分三年申报中央财政投入。
- 公司于 2016 年 11 月 29 日确认作为课题责任单位承担“02 专项”项目“20-14nm先导产品工艺开发”的课题“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”的研发任务， 并于当日收到中央财政研发补助款657.05 万元，仅该项目的研发经费预算达 5719.17 万元。课题起止年限为 2016 年 1 月至 2018 年 12 月，三年中央财政和地方财政支持总计分别为 1736.39 万元、868.19 万元。
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
部分参与的项目：
SMEE自“十一五”开始至今一直被国家确定为“02”科技重大专项高端扫描投影光刻机研制和先进封装光刻机产业化的承担单位,通过十几年的原始创新和集成创新，公司在光刻机核心与关键技术方面取得了重大突破，截止2017年5月公司申请专利2141项，其中申请发明专利1925项。
承担的国家02重大科技专项任务“浸没光刻机关键技术预研项目”
承担02重大科技专项“90nm光刻机样机研制”
上海微电子，承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）的65nm光刻机研制。
上海微电子承担大视场/双面对准步进投影光刻机。
上海微电子装备正在承担国家科技重大专项02专项在“十三五”期间的标志性项目“28nm节点浸没式分步重复投影光刻机研发成功并实现产业化”等。
