日期：2017年03月22日 遵照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，在“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备...

为贯彻落实《国务院关于优化科研管理提升科研绩效若干措施的通知》（国发〔2018〕25号）等文件要求，做好核高基重大专项组织管理工作，高质量、高效率地推进专项组织实施，2019年4月18日，工业和信息化...

根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项评审工作安排，兹定于2018年2月25日至2月26日组织召开2018年度项目（课题）评审会议。此次评审采用会议答辩评审方式。根据《科技部...

据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项（简称核高基重大专项）评审工作安排，兹定于2017年4月12日至4月13日组织召开核高基重大专项2017年度指南申报项目评审会。此次评审采...

一、高端通用芯片方向 课题1  安全适用计算机CPU关键技术研究 研究目标 围绕国产CPU的技术发展需求，针对国内先进集成电路制造工艺，开展CPU新型架构、CPU实现技术和应用技术的研究。 考核指标 ...

近日，工业和信息化部发布《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知》，标志着该重大专项2009年课题申报工作正式启动。 为提高自主创新能力，掌握核心技术，提...

一、高端通用芯片方向 项目1  安全SoC芯片 本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。  课题1-1：高安全电子证卡及读写...

课题1-1：  基于国产CPU/OS的服务器研发与应用推广  研究目标 基于“十一五”期间本专项CPU和OS相关课题的成果，突破国产CPU和国产OS的优化适配和集成技术，研制服务器主板和整机系统，并实...

一、高端通用芯片方向 课题1  嵌入式存储器IP核开发及应用 1．研究目标 研发适用于SoC的低功耗、高密度SRAM IP硬核及其编译器，并在SoC设计中实现应用；重点支持采用境内先进工艺的硬核开发。...

课题申报单位根据本指南中考核指标的要求，以及课题实施的实际情况，应在课题申报书中进一步细化考核指标（包括技术指标和产业化指标）。申报书中的考核指标将作为课题评审及任务合同书签订的重要依据。 课题1-1...