报告导读：上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商。公司目前在细分光刻机领域拥有较高市场份额，发展潜力巨大。根据证监会公开资料，公司现已接受上市辅导，未来将通过不断创新以及持续运营，向更先进市场迈进。...
科研资讯 科研资讯 科研资讯 中微半导体介绍
北方华创业务涉及半导体设备、电子元器件、光伏和锂电，是国内业务布局最全的半导体设备公司。 上海微电子装备公司从事光刻机的研发与制造，目前量产型产品主要用于先进封装、LED 制造、面板制造领域，在国内先...
科研资讯 国产刻蚀设备-Mattson篇
一、中国半导体市场 2017 年全球半导体设备总市场规模约为 559 亿美元，同比增长37.5%，而 2018 年市场规模为 601 亿美元，同比增长 8%，总体保持稳定增长。 2017 年中国半导体...
科研资讯 国产刻蚀设备-中微篇
在晶圆制造的设备中，光刻机、刻蚀机（包含等离子刻蚀和湿法刻蚀）和薄膜沉积设备为最核心的三种设备。分别占整个晶圆制造环节的23%、30%、25%。 图1 晶圆制造设备占比 要造出先进的集成电路，需要有1...
科研资讯 国产刻蚀设备-北方华创篇
国产刻蚀设备-北方华创篇 在晶圆制造的设备中，光刻机、刻蚀机（包含等离子刻蚀和湿法刻蚀）和薄膜沉积设备为最核心的三种设备。分别占整个晶圆制造环节的23%、30%、25%。 图1 晶圆制造设备占比 要造...
杂谈天下 2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓
集微网消息，2018年4月12日-13日，“2018 中国半导体市场年会暨 IC 中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。 据中...
科研资讯 集成电路装备专项（02专项）参与单位介绍之一
“十二五”期间极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，...
科研资讯 集成电路零部件产业技术创新联盟在上海成立
日期：2019年04月01日 在科技部重大专项司的倡导下，在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（以下简称“集成电路装备专项”）实施管理办公室的指导和支持下，2019年3月21日，由...
科研资讯 集成电路产业技术创新战略联盟正式成立
日期：2017年03月22日 遵照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，在“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备...
科研资讯 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2014年度课题申报指南
项目任务：40nm集成电路制造用300mm硅片技术研发 项目编号：2014ZX02405 项目类别：材料技术研发 项目目标： 研究开发300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等300m...
